一、紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺（论文文献综述）
牛轶强[1]（2018）在《Co-Fe-P复合镀层的制备及性能研究》文中指出基于飞速发展的当今社会,人们对计算机存储元件的容量及其在严苛环境下使用的需求日趋增加,Co-Fe-P复合镀层兼具了良好的磁性能及优异的耐蚀性能,受到了广泛关注。然而当前的研究仅限于化学镀方式制备,严重影响了生产速度且工艺繁琐、成本过高,故而本课题致力于优化电沉积法制备Co-Fe-P复合镀层的工艺条件,期待对当前的生产现状有所改观。本课题采用正交实验的方法来确定制备Co-Fe-P复合镀层的最佳镀液成分。结果表明:通过对正交实验结果进行极差分析,确定了在CoSO4·7H2O浓度为0.12mol/L、FeSO4·7H2O浓度为0.4mol/L、NaH2PO2·2H2O浓度为0.4mol/L、Na3C6H5O7·2H2O浓度为0.4 mol/L条件下制备得到的Co-Fe-P复合镀层,在3.5wt.%NaCl腐蚀介质中具有更好的耐腐蚀性能,其自腐蚀电流(Icorr)为0.3556μA/cm2。采用单因素实验的方法来确定制备Co-Fe-P复合镀层的最佳工艺条件。结果表明:在不同电流密度、温度、pH条件下制备得到的Co-Fe-P复合镀层,在3.5wt.%NaCl腐蚀介质中的自腐蚀电流呈先减小后增加的趋势,其硬度和饱和磁化强度均呈先增加后减小的趋势,即在电流密度为25mA/cm2、温度为60℃、pH为10的条件下制备得到的Co-Fe-P复合镀层,其耐腐蚀性、硬度、饱和磁化强度均为最好。采用单因素实验的方法来确定制备Co-Fe-P复合镀层中MnSO4的最佳添加量。结果表明:在MnSO4的添加量为0.015mol/L的条件下制备得到的Co-Fe-P复合镀层,在3.5wt.%NaCl腐蚀介质中的耐腐蚀性最好,其自腐蚀电流为0.1622μA/cm2;硬度最大,为573HV;饱和磁化强度最高,为208.1132A·m2·kg-1。采用单因素实验的方法来确定制备Co-Fe-P复合镀层中最佳脉冲占空比。结果表明:在占空比为0.3的条件下制备得到的Co-Fe-P复合镀层,在3.5wt.%NaCl腐蚀介质中的耐腐蚀性最好,其自腐蚀电流为0.0859μA/cm2,硬度最大,为641HV,饱和磁化强度最高,为236.1871A·m2·kg-1。
王志登,黎德育,王洺浩,李宁[2]（2013）在《镀锡导针线材的保色处理》文中研究说明采用盐雾试验和大气腐蚀试验方法,综合评价了ATMP对镀锡导针线材的保色处理条件和缓蚀效果。结果表明:成膜温度55-65℃,成膜时间1-2min,质量分数8-10%为最佳参数;大气中暴露180天,成色不变,可焊性良好。
赵洋[3]（2013）在《焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡新工艺及电沉积动力学》文中研究指明白铜锡，即高锡铜-锡合金，其优异的外观、良好的耐蚀性等优点使其成为最有潜力代镍镀层。另外，白铜锡合金镀层具有优秀的焊接能力，Cu6Sn5结构的白铜锡合金可以作为优秀的锂离子电池的负极材料，这些应用使得此类白铜锡合金镀层的研究显得尤为重要。目前焦磷酸盐溶液体系因其较高的稳定性和弱碱性镀液环境等，成为无氰电镀铜-锡合金最有前途的镀液体系之一。本文采用一个简单的焦磷酸盐溶液体系，重点讨论了电镀添加剂对白铜锡合金电镀工艺及镀层性能的影响；并对铜-锡合金的电沉积理论进行了初步的研究。本文主要通过赫尔槽实验和方槽实验研究了镀液组成及添加剂对焦磷酸盐电镀白铜锡的影响。结果表明，在基础镀液：K4P2O7·3H2O250g/L，Cu2P2O7·4H2O16g/L，Sn2P2O712g/L，pH=8.5中，筛选得到了三种优秀的添加剂，其代号及最优添加浓度分别为JZ-1（0.8mL/L）、DPTHE（1.0mL/L）、IEP（1.0mL/L），室温1A/dm2的电流密度下，三种添加剂都能获得锡含量45%-55%之间的白亮镀层。三种添加剂中，DPTHE更适合于较小电流的电镀工艺，其电流密度下限低至0.09A/dm2，IEP更适合于较大电流的电镀工艺，其电流密度范围可达到0.16-3.70A/dm2。镀层厚度及组分数据表明，三种添加剂的加入都能抑制锡的析出，降低沉积速度；但不同添加剂对镀层结构及形貌的影响不同，JZ-1得到的镀层结构主要为Cu41Sn11，而IEP和DPTHE得到的镀层结构主要为Cu6Sn5；SEM及金相显微结果表明，三种添加剂中IEP对镀层的整平性和光亮性最优。实验通过阴极极化曲线及循环伏安曲线研究了焦磷酸盐溶液体系电沉积铜-锡合金的电化学过程及其动力学规律。结果表明，焦磷酸盐单独电沉积锡的阴极还原过程是一步放电还原的准可逆过程，IEP加入后会抑制锡的析出。在电沉积铜-锡合金的还原过程中，铜的加入使得锡发生欠电位沉积，促使了合金的起始沉积电势的正移，且电极过程转化为不可逆过程。三种添加剂IEP、DPTHE及JZ-1的加入都改变了合金电沉积的极化曲线，其中IEP促进了合金中铜的沉积，抑制了锡的沉积，但这三种添加剂的影响机理还需进一步研究。最后，文章还探讨了一步电沉积法制备锂离子电池负极材料的可能性。通过对焦磷酸盐镀液体系的研究与探索，获得了锡含量60%-70%的合金材料，XRD结果表明合金为Cu6Sn5结构，不含其他杂质相，结晶性好。SEM结果表明合金致密，粒度小，有利于增加对锂的脱嵌容量。阴极极化曲线表明锡含量较高的铜-锡合金电沉积主要由锡的电沉积动力学规律控制。
崔航[4]（2011）在《Cu/Fe复合粉末的制备及其相关机理研究》文中研究说明金属包覆型复合粉末在宏观上具有均一性,在微观上具有多相性。它是一种新型多相复合粉末合金材料。本文通过动力学试验,研究转速、温度、pH值以及主盐浓度对置换速率的影响,在此基础上求出了Cu2+的扩散系数和反应活化能。并通过表观状态观察、包裹率、Cu2+转换率以及样品断面金相显微观察,确定了Cu/Fe合金粉末酸性置换镀液的组成,并给出了适宜的工艺条件；论文还借助CHI660C电化学工作站,利用极化曲线、循环伏安、交流阻抗等测试技术对Cu/Fe合金粉末的钝化剂组成进行了优化。获得如下主要结论：1、研究表明,当k<<D/δ时,速度为K·A（M12+）,即置换反应过程为化学反应所控制；当k>>D/δ时,速度为D/δ·A·（M12+）,即置换反应过程为扩散环节所控制。所研究硫酸铜镀液体系中铜置换包覆反应速度明显受到转速、温度、pH值和主盐浓度的影响。随着转速、温度和主盐浓度的增加,置换速度随之增加。镀液pH值维持在0.8左右时,有利于粉末置换包覆的进行。该置换反应符合扩散控制机理。动力学数据均服从一级反应速率规律。其中速率常数k与转速ω满足κ=0.62D2/3v-1/6ω1/2关系式,由此估算出D值约为1.35×10-5cm2/s。该置换反应的Arrhenius方程为：lnk=—2.29/T+4.06,反应活化能为：Ea=19kJ/moL2、本研究镀液采用CuSO4水溶液体系,适宜的镀液组成为：CuSO4·5H2O:40g/L；pH约为0.8；并在镀液中加入了适量的添加剂,其中丙烯基硫脲：0.1g/L；硅烷偶联剂（KH550）:0.2ml/L。实验温度为20℃左右,转速为400r/min。上述镀液体系稳定,易于操作,Cu2+转化率高达90%。所制得Cu/Fe复合粉末,呈玫瑰红色,表面铜层包覆致密连续完整,无铁颗粒基体裸露,气孔数目较小3、在3.5%NaCl环境中BTA、MBT钝化剂对Cu均有一定的钝化效果,而经二者复配后钝化效果可以进一步的提高,其钝化效果为Blank<MBT<BTA< BTA+MBT;在0.5mol/LHCl环境中BTA、MBT等钝化剂对Cu同样具有一定的钝化效果,经二者复配后效果也得到进一步的改善,其趋势为Blank<BTA<MBT< BTA+MBT。BTA和MBT具有不同的钝化机理,MBT可以在[Cu（Ⅰ）BTA]络和膜缺陷处,通过强化学吸附形成钝化膜,作为缺陷处的补添剂,因此BTA和MBT复配后相互促进界面吸附能力,在金属表面形成更加致密的保护膜,抑制了铜的腐蚀。在3.5%NaCl和0.5mol/LHCl中BTA与MBT比例均为1：1的复配溶液时对Cu的钝化效果最佳,优于1：3、1：5、1：7、3：1、5：1和7：1比例的钝化效果。
张子强[5]（2008）在《无氰镀铜关键技术的研究》文中认为本课题的目的是研究出一种在性能上与氰化镀铜液相近,并且能在钢铁基体直接电镀的环保型无氰镀铜工艺,从而取代氰化镀铜与预镀镍工艺。根据氰化镀铜的技术情况,要求无氰镀铜工艺中,必须寻找到合适的非氰配体和添加剂,以期在它们的联合作用下,使铜配位离子的电沉积具有适当的阴极极化度,镀液分散能力及镀层结晶和结合力达到或超过氰化镀铜的质量要求。无氰镀铜工艺要能符合电镀绿色、环保的发展要求。本文以电沉积的基本原理为依据,对多种络合体系进行了研究,最终选择了以丙三醇（C3H8O3）作为主络合剂。并对以丙三醇为主络合剂的镀铜体系进行了可行性分析,研制出了一个镀铜工艺方案。在确定渡液的工艺配方过程中分别对渡液体系进行了阴极极化曲线的测试、赫尔槽试验、镀层结合性能试验等。对镀液中各成分对镀液性能的影响分别做了细致的研究,采用正交试验确定了部分工艺参数最佳配比。通过不断的调整和优化最终得到了性能优良的无氰镀铜液配方。此丙三醇无氰镀铜液既能在铁基表面得到细致、均匀、韧性好、结合力强的铜镀层而且非常环保。采用扫描电镜（SEM）及能谱仪（EDAX）分析了镀层的表面形貌与组成结构,分析了pH、电流密度、辅助络合剂对镀层表面形貌的影响。验证了在适宜的工艺条件下镀层具有良好的外观、较强的结合力和低的孔隙率。采用CSPM5000型原子力显微镜对镀层的微观结构进行分析,可以看出镀层的颗粒非常的小,镀层表面比较平整,分布也非常的均匀,孔隙率非常低,是良好的晶态沉积层。也进一步从微观的结构上说明了该镀液所得镀层的良好性能。
丁春[6]（2008）在《电镀铜镍合金络合剂选择的研究》文中研究说明铜镍合金具有良好的表面性能,是优良的造币材料。电镀铜镍合金坯饼因其具有价廉、高防伪性等特点,突显出作为造币材料的广阔的应用前景。然而,二价铜镍的标准电极电势相差达0.6v,且其它特性极为相似,绝大多数络合剂对二价铜镍离子的络合性能相近,因此,寻求合适的络合剂、确定使用条件是实现铜镍共沉积的关键。本文通过对络合剂性能和结构的研究,在对相关络合剂进行筛选试验的基础上,重点对以柠檬酸、三乙醇胺、NB01为主络合剂的配方进行了优化试验,结果表明,柠檬酸为主络合剂的配方可电镀出含镍量较低的镀层,但若要进一步提高含镍量有一定的困难。三乙醇胺为主络合剂的络离子带正电,电荷因素不利于阴极极化,三乙醇胺为主络合剂的配方电镀时产生较多的铜粉,不适合于工业生产。NB01为主络合剂辅以适量的柠檬酸的配方,电镀得到了含镍25%左右的镍白铜镀层,该配方具有进一步深入开发的前景。辅助络合剂的选择考虑了空间因素、电荷因素、产生一价铜离子的难易、与主络合剂互补性等众多影响。络合剂、辅助络合剂、金属离子共同生成了多元络合物。通过试验确定了多元络合物离子的稳定性,验证了辅助络合剂对镀层的综合影响。通过调节金属离子浓度、主络合剂含量、辅助络合剂含量、pH值等进行试验,确定了电镀铜镍合金的基本配方。本文对以NB01为主络合剂的配方,重点研究了添加剂对镀层的影响,并通过改变电镀液温度、电流密度、滚桶转速等工艺参数进行了电镀试验,初步确定了小型电镀线的生产工艺条件。
陈伟坚[7]（2008）在《紫铜箔碱性镀锡常见问题浅析》文中研究表明列举了紫铜箔碱性镀锡过程中出现的几种常见问题,如:阳极（锡板）表面金黄色钝化膜变淡（或消失）甚至变黑,镀层呈暗灰色海绵状等。分别对产生这些问题的原因进行了简要分析,并给出了相应的解决方法。
孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红[8]（2006）在《脉冲电镀锡层可焊性的研究》文中指出镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.02.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。
罗序燕,张彩霞[9]（2006）在《新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定》文中指出为消除Cu2+的干扰,防止Sn2+,Sn4+的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法。在pH值为5.5的醋酸吡啶缓冲溶液中,用2.5gNH4F解蔽,4滴XO、1mLCPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡。结果表明,选择3.0mLH2O2,1.0mL甘油,加热6min对测定结果无影响。1.0mL抗坏血酸,2.0mL硫脲可掩蔽Fe3+及Cu2+的干扰。该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上。适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定。
孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红[10]（2005）在《脉冲参数对可焊性镀锡层性能的影响》文中提出研究了脉冲参数对紫铜毛细管外表面可焊性镀锡层性能的影响,并对其作用机理进行了初步探讨。脉冲参数的选择对镀锡层可焊性影响很大。通过正交实验,得到最佳的电镀参数。在相同的平均电流密度下,直流镀层的润湿程度明显比脉冲镀层的差,这可能是由于脉冲电流减少了阴极附近的浓差极化,同时减少了镀层中的杂质,使其可焊性得到改善。平均电流密度不同时,其镀液内部反应过程有所差异,并对锡镀层的可焊性产生不同影响。
二、紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺（论文提纲范文）
（1）Co-Fe-P复合镀层的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电沉积复合镀层 |
| 1.1.1 电沉积复合镀层技术与特点 |
| 1.1.2 电沉积复合镀层的机理 |
| 1.1.3 电沉积复合镀层的发展趋势 |
| 1.1.4 电沉积复合镀层的应用 |
| 1.2 电沉积钴基复合镀层 |
| 1.2.1 电沉积钴基复合镀层特点 |
| 1.2.2 电沉积Co-Fe复合镀层的发展现状 |
| 1.2.3 电沉积Co-P复合镀层的发展现状 |
| 1.2.4 电沉积Fe-P合金镀层的发展现状 |
| 1.2.5 电沉积Co-Fe-P复合镀层的发展现状 |
| 1.3 本课题的背景与意义 |
| 第2章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验原理 |
| 2.4 实验过程 |
| 2.4.1 试样制备工艺流程 |
| 2.4.2 镀前预处理 |
| 2.4.3 镀液组成 |
| 2.4.4 电镀工艺条件 |
| 2.4.5 实验装置 |
| 2.4.6 镀后处理 |
| 2.5 性能测试 |
| 2.5.1 数字式显微硬度仪 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜 |
| 2.5.3 X射线衍射仪 |
| 2.5.4 电化学工作站 |
| 2.5.5 振动样品磁强计 |
| 第3章 结果与讨论 |
| 3.1 镀液成分对Co-Fe-P复合镀层性能的影响研究 |
| 3.1.1 正交实验设计 |
| 3.1.2 正交实验中Co-Fe-P复合镀层耐腐蚀性能分析 |
| 3.1.3 正交实验中Co-Fe-P复合镀层硬度分析 |
| 3.1.4 正交实验中Co-Fe-P复合镀层磁性能分析 |
| 3.2 电流密度对Co-Fe-P复合镀层性能的影响 |
| 3.2.1 电流密度对Co-Fe-P复合镀层的结构影响分析 |
| 3.2.2 电流密度对Co-Fe-P复合镀层的形貌影响分析 |
| 3.2.3 电流密度对Co-Fe-P复合镀层的硬度影响分析 |
| 3.2.4 电流密度对Co-Fe-P复合镀层的耐腐蚀性能影响分析 |
| 3.2.5 电流密度对Co-Fe-P复合镀层的磁性能影响分析 |
| 3.3 温度对Co-Fe-P复合镀层性能的影响 |
| 3.3.1 温度对Co-Fe-P复合镀层的结构影响分析 |
| 3.3.2 温度对Co-Fe-P复合镀层的形貌影响分析 |
| 3.3.3 温度对Co-Fe-P复合镀层的硬度影响分析 |
| 3.3.4 温度对Co-Fe-P复合镀层的耐腐蚀性能影响分析 |
| 3.3.5 温度对Co-Fe-P复合镀层的磁性能影响分析 |
| 3.4 pH对Co-Fe-P复合镀层性能的影响 |
| 3.4.1 pH对Co-Fe-P复合镀层的结构影响分析 |
| 3.4.2 pH对Co-Fe-P复合镀层的形貌影响分析 |
| 3.4.3 pH对Co-Fe-P复合镀层的硬度影响分析 |
| 3.4.4 pH对Co-Fe-P复合镀层的耐腐蚀性能影响分析 |
| 3.4.5 pH对Co-Fe-P复合镀层的磁性能影响分析 |
| 3.5 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层性能的影响 |
| 3.5.1 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层的结构影响分析 |
| 3.5.2 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层的形貌影响分析 |
| 3.5.3 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层的硬度影响分析 |
| 3.5.4 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层的耐腐蚀性能影响分析 |
| 3.5.5 添加MnSO_4对Co-Fe-P复合镀层的磁性能影响分析 |
| 3.6 占空比对Co-Fe-P复合镀层性能的影响 |
| 3.6.1 占空比对Co-Fe-P复合镀层的结构影响分析 |
| 3.6.2 占空比对Co-Fe-P复合镀层的形貌影响分析 |
| 3.6.3 占空比对Co-Fe-P复合镀层的硬度影响分析 |
| 3.6.4 占空比对Co-Fe-P复合镀层的耐腐蚀性能影响分析 |
| 3.6.5 占空比对Co-Fe-P复合镀层的磁性能影响分析 |
| 第4章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（3）焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡新工艺及电沉积动力学（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 铜-锡合金研究领域 |
| 1.2.1 代镍镀层 |
| 1.2.2 可焊性镀层 |
| 1.2.3 锂离子电池的负极材料 |
| 1.3 合金共沉积 |
| 1.4 铜-锡合金电镀工艺发展 |
| 1.4.1 代镍镀层 |
| 1.4.2 可焊性镀层 |
| 1.4.3 锂离子电池负极材料 |
| 1.5 课题研究内容 |
| 第二章 工艺实验及镀层检测方法 |
| 2.1 工艺实验药品及仪器 |
| 2.2 实验流程 |
| 2.3 镀液的配制 |
| 2.4 电镀实验 |
| 2.4.1 赫尔槽实验 |
| 2.4.2 方槽实验 |
| 2.4.3 正交试验 |
| 2.5 镀层性能测试 |
| 2.5.1 镀层表面形貌 |
| 2.5.2 镀层成分分析 |
| 2.5.3 镀层晶体结构分析 |
| 2.5.4 镀层耐腐蚀能力分析 |
| 2.5.5 镀层结合力分析 |
| 第三章 电镀高锡铜-锡合金工艺的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基础镀液的确定 |
| 3.3 主盐对电镀体系的影响 |
| 3.3.1 主盐浓度对赫尔槽试片的影响 |
| 3.3.2 主盐浓度对方槽实验试片的影响 |
| 3.4 工艺条件的影响 |
| 3.4.1 温度的影响 |
| 3.4.2 pH 的影响 |
| 3.4.3 电流密度的影响 |
| 3.4.4 电镀时间的影响 |
| 3.5 络合剂及添加剂的筛选 |
| 3.5.1 络合剂的筛选 |
| 3.5.2 添加剂的选择 |
| 3.6 添加剂的研究 |
| 3.6.1 添加剂对赫尔槽试片的影响 |
| 3.6.2 添加剂对电镀工艺的影响 |
| 3.6.3 添加剂对镀层成分的影响 |
| 3.6.4 添加剂对 SEM 图的影响 |
| 3.6.5 添加剂对金相显微图片的影响 |
| 3.6.6 添加剂对晶体结构的影响 |
| 3.7 镀层物理性能 |
| 3.7.1 镀层耐蚀性 |
| 3.7.2 镀层结合力 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 铜-锡合金电沉积电化学行为的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电化学实验药品及仪器 |
| 4.3 电化学测试 |
| 4.3.1 电化学装置 |
| 4.3.2 电极处理 |
| 4.3.3 阴极极化曲线测试 |
| 4.3.4 循环伏安曲线测试 |
| 4.4 焦磷酸钾电化学行为研究 |
| 4.5 焦磷酸盐溶液体系电沉积锡 |
| 4.5.1 焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的循环伏安曲线 |
| 4.5.2 焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的线性伏安曲线 |
| 4.6 铜-锡合金电沉积 |
| 4.6.1 单金属与铜-锡合金的线性扫描曲线 |
| 4.6.2 不同扫速的铜-锡合金的循环伏安曲线 |
| 4.6.3 不同 Cu：Sn 比例的合金的线性扫描曲线 |
| 4.7 添加剂 IEP 的影响 |
| 4.7.1 IEP 对单独沉积铜的极化曲线的影响 |
| 4.7.2 IEP 对单独沉积锡的极化曲线的影响 |
| 4.7.3 IEP 对 Cu-Sn 合金电沉积的极化曲线的影响 |
| 4.8 三种添加剂的比较 |
| 4.8.1 DPTHE 对铜-锡合金电沉积的影响 |
| 4.8.2 JZ-1 对铜-锡合金电沉积的影响 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 锂离子电池负极材料的制备 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 镀液体系的确定 |
| 5.3 不同制备方法的比较 |
| 5.4 电化学性能 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）Cu/Fe复合粉末的制备及其相关机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金属包覆型复合粉末 |
| 1.1.1 金属包覆型复合粉末的分类 |
| 1.1.2 金属包覆型复合粉末的制备原则 |
| 1.1.3 金属包覆型复合粉末的制备方法 |
| 1.1.4 金属包覆型复合粉末的应用 |
| 1.2 化学置换镀铜 |
| 1.2.1 化学置换镀铜的机理研究 |
| 1.2.2 化学置换镀铜添加剂的研究现状 |
| 1.3 CU/FE合金粉末的腐蚀与防护 |
| 1.3.1 Cu/Fe合金粉末的腐蚀 |
| 1.3.2 Cu/Fe合金粉末的防护 |
| 1.4 电化学测试方法 |
| 1.4.1 循环伏安 |
| 1.4.2 极化曲线 |
| 1.4.3 电化学阻抗谱 |
| 1.5 本课题研究内容及意义 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 实验药品、仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.3 镀液的配置 |
| 2.3.1 镀液基本组成及工艺条件 |
| 2.3.2 镀液的配置 |
| 2.4 CU/FE复合粉末制备工艺流程 |
| 2.5 Cu/FE复合粉末的表观状态及微观形貌 |
| 2.5.1 宏观形貌 |
| 2.5.2 金相显微观察 |
| 2.6 镀液中Cu~(2+)转换率的测定 |
| 2.6.1 硫代硫酸钠溶液的标定 |
| 2.6.2 施镀后镀液中Cu~(2+)浓度的滴定 |
| 2.6.3 镀液中Cu~(2+)的转换率的测定 |
| 2.7 钝化剂实验 |
| 2.7.1 试样的准备 |
| 2.7.2 钝化溶液、腐蚀溶液的配置 |
| 2.8 电化学测试 |
| 2.8.1 循环伏安测试 |
| 2.8.2 电化学阻抗谱测试 |
| 2.8.3 极化曲线测试 |
| 第三章 粉末置换镀的热力学和动力学分析 |
| 3.1 粉末置换镀的热力学分析 |
| 3.2 粉末包覆的动力学分析 |
| 3.2.1 置换过程的一般机理 |
| 3.2.2 置换过程的控制步骤 |
| 3.2.3 置换包覆的影响因素 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 CU/FE合金粉末制备工艺的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 硫酸铜浓度的影响 |
| 4.3 添加剂的影响 |
| 4.3.1 丙烯基硫脲的影响 |
| 4.3.2 硅烷偶联剂(KH550)的影响 |
| 4.4 PH值的影响 |
| 4.5 包覆工艺因素的影响 |
| 4.5.1 温度的影响 |
| 4.5.2 转速的影响 |
| 4.6 CU/FE合金粉末显微组织观察 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 复合粉末的钝化处理 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 3.5%NACL溶液中BTA与MBT的协同作用 |
| 5.2.1 极化曲线测量 |
| 5.2.2 循环伏安测量 |
| 5.2.3 交流阻抗普测量 |
| 5.2.4 SEM观察与分析 |
| 5.3 3.5%NACL溶液中BTA+MBT复配钝化剂的配比优化 |
| 5.3.1 极化曲线测量 |
| 5.3.2 循环伏安曲线测量 |
| 5.3.3 交流阻抗谱测量 |
| 5.4 0.5MOL/L HCL溶液中BTA与MBT的协同作用 |
| 5.4.1 极化曲线测量 |
| 5.4.2 循环伏安曲线测量 |
| 5.4.3 交流阻抗测量 |
| 5.4.4 SEM测量与分析 |
| 5.5 0.5MOL/L HCL溶液中BTA+MBT复配钝化剂的配比优化 |
| 5.5.1 极化曲线测量 |
| 5.5.2 循环伏安测量 |
| 5.5.3 交流阻抗谱测量 |
| 5.6 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表论文情况 |
（5）无氰镀铜关键技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电镀工业的发展概况 |
| 1.2 镀铜层的特点及应用 |
| 1.3 无氰镀铜研究进展 |
| 1.3.1 硫酸盐镀铜 |
| 1.3.2 焦磷酸盐镀铜 |
| 1.3.3 三乙醇胺镀铜 |
| 1.3.4 HEDP（羟基亚乙基二膦酸）镀铜 |
| 1.3.5 柠檬酸一酒石酸盐镀铜 |
| 1.3.6 缩二脲镀铜 |
| 1.4 课题主要研究内容 |
| 第二章 电镀基本理论与原理 |
| 2.1 电镀的相关原理 |
| 2.1.1 络离子迟缓放电理论 |
| 2.1.2 添加剂的吸附理论 |
| 2.1.3 产生光亮镀层的电子自由流动理论 |
| 2.1.4 电结晶理论 |
| 2.2 单金属电沉积 |
| 第三章 试验工艺及镀液成分分析 |
| 3.1 前处理 |
| 3.1.1 化学除油 |
| 3.1.2 电化学除油 |
| 3.1.3 稀酸清洗 |
| 3.1.4 浸蚀活化 |
| 3.1.5 电沉积 |
| 3.1.6 后处理 |
| 3.2 主络合剂的选择实验 |
| 3.2.1 试验溶液的配制 |
| 3.2.2 置换反应试验 |
| 3.2.3 赫尔槽试验 |
| 3.2.4 结合力试验 |
| 3.2.5 电流效率试验 |
| 3.2.6 孔隙率试验 |
| 3.2.7 镀液覆盖能力试验 |
| 3.2.8 分散能力测试试验 |
| 3.2.9 主络合剂选择小结 |
| 3.3 主盐的选择 |
| 3.4 辅助络合与添加剂的选择 |
| 3.5 工艺条件的确定 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 镀液稳定性工艺的确定 |
| 4.1 主盐确定 |
| 4.2 辅助络合剂的确定 |
| 4.3 添加剂的选择 |
| 4.4 工艺参数的确定 |
| 4.4.1 镀层性能测试 |
| 4.4.2 试验结果与分析 |
| 4.5 工艺条件的试验验证 |
| 4.5.1 pH 值的影响 |
| 4.5.2 温度的影响 |
| 4.5.3 电流密度的影响 |
| 4.5.4 Na_2SO4 的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 镀层性能分析 |
| 5.1 镀层结合力分析 |
| 5.2 镀层孔隙率分析 |
| 5.3 镀层表面形貌分析 |
| 5.4 镀层微观结构分析 |
| 第六章 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
（6）电镀铜镍合金络合剂选择的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 前言 |
| 1 绪论 |
| 1.1 电镀工业的发展史 |
| 1.2 铜镍合金的性质及应用 |
| 1.3 铜及其合金的相关电镀工艺简述 |
| 1.3.1 氰化镀铜 |
| 1.3.2 硫酸盐镀铜 |
| 1.3.3 焦磷酸盐镀铜 |
| 1.3.4 电镀铜锡合金 |
| 1.4 镍及其合金的电镀工艺 |
| 1.4.1 单金属镀镍 |
| 1.4.2 电镀镍铁合金 |
| 2 电镀基本理论与原理 |
| 2.1 电镀的相关原理 |
| 2.1.1 络离子迟缓放电理论 |
| 2.1.2 添加剂的吸附理论 |
| 2.1.3 产生光亮镀层的电子自由流动理论 |
| 2.1.4 电结晶理论 |
| 2.2 合金电镀理论 |
| 2.2.1 合金电镀的特点 |
| 2.2.2 合金共沉积的条件 |
| 2.2.3 合金共沉积的类型 |
| 2.2.4 影响合金镀层的因素 |
| 2.3 电镀造币的相关原理 |
| 2.3.1 电镀造币的工业发展 |
| 2.3.2 电镀造币的工艺流程 |
| 2.3.3 电镀造币的工艺控制 |
| 3 铜镍络合剂的理论筛选 |
| 3.1 电结晶过程 |
| 3.1.1 法拉第电解定律 |
| 3.1.2 配位体对金属电解沉积速度的影响 |
| 3.2 铜镍独立络合的双络合剂选择的可行性 |
| 3.2.1 络合剂选择原则 |
| 3.2.2 常见络合剂的分类 |
| 3.2.3 初步筛选出的电镀铜镍合金主络合剂 |
| 4 赫尔槽实验 |
| 4.1 实验方案 |
| 4.1.1 赫尔槽实验 |
| 4.2 赫尔槽实验结果 |
| 4.2.1 柠檬酸主络合剂实验 |
| 4.2.2 三乙醇胺主络合剂实验 |
| 4.2.3 NB01主络合剂实验 |
| 4.3 小结 |
| 5 小电镀线实验 |
| 5.1 实验方法 |
| 5.1.1 镀层厚度及沉积速度的测量 |
| 5.1.2 镀层结合强度实验 |
| 5.2 试验结果与讨论 |
| 5.2.1 配方Njmint20 |
| 5.2.2 配方Njmint21 |
| 5.2.3 配方Njmint22 |
| 5.3 检测结果 |
| 结论 |
| 后记 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（7）紫铜箔碱性镀锡常见问题浅析（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 紫铜箔碱性镀锡工艺流程 |
| 3 碱性溶液配方及工艺条件 |
| 4 常见问题浅析及解决方法 |
| 4.1 阳极 (锡板) 表面金黄色钝化膜变淡或消失 |
| 4.2 阳极 (锡板) 表面金黄色钝化膜变黑 |
| 4.3 镀层呈暗灰色海绵状 |
| 4.4 镀层有灰黑色斑点或条纹 |
| 4.5 镀层粗糙 |
| 4.6 镀层发暗 |
| 4.7 镀层太薄，有些地方产生露铜 |
| 4.8 镀层起皱 |
| 4.9 两面镀层光亮度不一致，一般是面朝上的镀层较面朝下的镀层光亮些 |
（8）脉冲电镀锡层可焊性的研究（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 镀液的组成 |
| 2.2 前处理 |
| 2.3 实验方法 |
| 3 实验结果及讨论 |
| 3.1 工艺参数的确定 |
| 3.2 直流电镀与脉冲电镀的比较 |
| 3.3 平均电流密度影响分析 |
| 4 结论 |
四、紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺（论文参考文献）
- [1]Co-Fe-P复合镀层的制备及性能研究[D]. 牛轶强. 沈阳工业大学, 2018(11)
- [2]镀锡导针线材的保色处理[A]. 王志登,黎德育,王洺浩,李宁. 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会论文集, 2013
- [3]焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡新工艺及电沉积动力学[D]. 赵洋. 华南理工大学, 2013(S2)
- [4]Cu/Fe复合粉末的制备及其相关机理研究[D]. 崔航. 中南大学, 2011(01)
- [5]无氰镀铜关键技术的研究[D]. 张子强. 江南大学, 2008(03)
- [6]电镀铜镍合金络合剂选择的研究[D]. 丁春. 南京理工大学, 2008(11)
- [7]紫铜箔碱性镀锡常见问题浅析[J]. 陈伟坚. 电镀与涂饰, 2008(03)
- [8]脉冲电镀锡层可焊性的研究[J]. 孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红. 电镀与涂饰, 2006(02)
- [9]新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定[J]. 罗序燕,张彩霞. 材料保护, 2006(01)
- [10]脉冲参数对可焊性镀锡层性能的影响[A]. 孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红. 第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）, 2005